高通扩展骁龙 8 系层级的目标，还在继续。 4 月 2 日，高通再一次拿出加速 Android 阵营演化的「利器」，发布了新生代的「实力派」——第四代骁龙 8s。而不同于去年2025年3月27日，由研华科技主办的“2025储能专场合作伙伴会议”在上海成功举办。本次会议以“Edge AI解决方案助力光储充产业应用与部署”为主题，吸引了近百位行业专家、企业代表及合作伙伴参与，共同探讨储能技术创新与产业智能化升级路径在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求前言： 2024年标志着AI技术从研究实验阶段向主流商业应用的转变，而2025年预计将见证其在工业领域引发广泛而深远的变革。 尽管AI技术尚未达到完全成熟阶段，但其发展已达到足以辅助实现工业领域三大核心目标的水平随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标2024 年 8 月，国产游戏《黑神话：悟空》正式开售。作为近期热度最高的国产游戏，《黑神话》凭借出色的剧情发展、场景设计和配乐成功“出圈”，不仅游戏爱好者们“人手在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，TrustWallet钱包官网版下载可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。  使用SQ前言： 随着2024年的到来， Trust钱包安卓版下载大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱，而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。 回顾2023年，尽管[百模大战]竞争激烈，但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。 而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们齿轮作为现代制造业基础传动零部件，对重大装备和主机的水平、性能、可靠性和市场竞争力起到至关重要的作用，齿轮检测也一直是制造行业的巨大挑战。海克斯康凭借其深耕中国市场40年的丰富计量检测经验，以及涵盖工业传感器和工业软件的丰富生态链产品布局，为制造业用户提供一站式齿轮检测解决方案（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注由工采网代理的加密芯片GEN-FA是由韩国Neowine(纽文微)推出的ALPU系列的一款可定制型防拷贝复制的加密芯片；芯片可编程高性能；集成4KB的EEPROM和基于AES128/SHA256认证算法，支持MIDR(单向递增或递减功能寄存器)，提供用户配置存储区布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战——专访研华科技嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。 而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史自从苹果iPhone15发布以来，关于首颗3nm芯片 A17 Pro的评测，就成为了大家关注的重点。实事求是，这次的A17相比于去年的A16，CPU性能真的提升不大，毕竟单核才提升了10%左右，而多核只提升了5%左右Pure Storage 丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化2023年8月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storag今日，OFweek维科网·电子工程获悉，被期待已久的高通骁龙 8 Gen 3 跑分数据已经公布，这款全新的旗舰级手机处理器究竟如何，让我们一探究竟。据悉，高通骁龙 8 Gen 3 采用了台积电 N4P近年来，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名前言： 一直以来，高通占据安卓高端智能手机市场，联发科在中低端智能手机市场称王。 而随着蛋糕变小，库存压力变大，高通开始加快抢占联发科市场。 作者 | 方文三Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achron研华近期推出工业级PCIe4．0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1．4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障采用 MongoDB 开发的应用程序 协助 Portworx Data Services 加速价值实践2023年5月17日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure崭新的全局存储池、统一政策管理，以及业界首创的虚拟机感应存储管理功能，让 FlashArray 客户减少高达 58％ 的总体拥有成本 （TCO）2023年5月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储近日， 经过PCI－SIG官方的严格测试，FORESEE XP系列PCIe Gen4 SSD成功通过了PCIe 4．0的测试流程并取得认证，表明该系列产品符合PCI－SIG PCIe 4．0的各项关键指标，能够与生态系统中的其它PCIe设备相互兼容这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发北京时间2022年7月15日——泛林集团 （NASDAQ： LRCX）、Entegris， Inc．2021年末，随着PC OEM市场更多CPU和主控的支持，主流SSD 从PCIe Gen 3×4 逐渐过渡到 PCIe Gen 4×4，特别是在高性能PC应用上，更新迭代的表现尤为明显。今年，部分PC众所周知，自从高通从台积电转向三星，推出5nm的芯片骁龙888之后，这颗芯片就倍受非议，因为功耗高，发热大，性能提升不明显，所以被人再次冠以“火龙”的称谓。大家以为新一代的4nm芯片骁龙8Gen1可能首发搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的摩托罗拉edge X30终于拆解完成了，前置6000万像素，2999的起售价提升了些好感。在前两天我们拆解了同样搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的小米12，今日我们就看看与相差千元的edge X30有何不同一、前言:一加手机史上性能最强的旗舰手机说起一加这个手机品牌子，很多人的第一印象可能会是有些神秘、不争不抢，手机设计极具品牌风格。这样的一加与这个有些浮躁的手机市场显得格格不入，不过这样的特性倒是很是很涨路人缘一、前言:首发就极致性价比的新骁龙8手机说起摩托罗拉，估计很多人都脑海里会自动响起那句经典的“HELLO MOTO”。在这段铃声的背后，是曾经无比辉煌的摩托罗拉手机帝国，早已经融入一代人的记忆，成为那个年代整个手机行业的缩影全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri－Edge芯片组进行了扩展，可帮助长达100米的多模光纤链路实现更低功耗、低时延和低成本2022年1月5日——全球领「品质驱动未来，智造改变生活」——OFweek维科网 专访 海克斯康https://www.aspcms.net